Broadcom, özel tasarım çiplerin geliştirilmesi ve tedarik edilmesi konusunda Apple ile sürdürdüğü uzun vadeli iş birliğini 2031 yılına kadar uzatma kararı aldığını SEC’e bildirdi. Şirket, Apple’ın gelecek nesil ürünlerinde kullanılması hedeflenen uygulamaya özel entegre devre (ASIC) çiplerini tasarlayıp temin etmesini kapsayan yeni çok yıllı sözleşmeler imzalandığını açıkladı.
İkili arasındaki mevcut ortaklık, 2023 yılında ABD içinde üretilecek bileşenlere yönelik çok milyar dolarlık bir işbirliği anlaşmasını da içeriyordu. O dönemde Apple, Broadcom’un FBAR filtreleri ve gelişmiş 5G radyo frekansı bileşenleri ile kablosuz bağlantı teknolojilerinin ilerlemesine katkı sağlayacağını duyurmuştu. Bu gelişmelerle birlikte şirketler, gelecek yıllarda da kritik teknolojik altyapıyı birlikte şekillendirmeyi hedefliyorlar. Detaylar ve yeniden tasarlanan ürün sözleşmeleri için SEC bildirimi incelenmeye devam ediyor.
