Nvidia (NVDA), gelişmiş yarı iletken paketleme ve test kapasitesini ABD’de büyütmek hedefiyle Amkor Technology (AMKR) ile 1,5 milyar dolarlık çok yıllı stratejik iştirak kurdu.
Anlaşma, yapay zekâ işlemcilerinin üretiminde giderek daha belirleyici hale gelen gelişmiş paketleme kapasitesine odaklanıyor. Nvidia, Amkor’un ABD’deki yatırımlarını hızlandırmak için şirkete ön ödeme yapacak.
Ortaklığın toplam kıymeti 1,5 milyar dolar olarak açıklanırken ön ödemenin meblağı ve yıllara nazaran dağılımı paylaşılmadı.
Ön ödeme kapasiteyi büyütecek
Nvidia’nın sağlayacağı finansman, Amkor’un ABD’deki gelişmiş paketleme operasyonlarının genişletilmesinde kullanılacak. Arizona’daki yeni kapasite muahedenin merkezinde yer alacak.
Şirketler sırf üretim kapasitesi satın almakla yetinmeyecek. Nvidia ile Amkor, yeni paketleme ve test teknolojilerini birlikte geliştirecek ve uzun vadeli teknoloji takvimlerini uyumlu hale getirecek.
Anlaşma, Amkor’un Asya’daki mevcut üretim ağına ABD kapasitesini eklemesini sağlayacak. Nvidia açısından ise çip üretiminin son basamaklarındaki coğrafik yoğunlaşma riski azalacak.
Paketleme sebep darboğaz oldu
Yeni jenerasyon yapay zekâ işlemcileri tek modül bir çipten oluşmuyor. Grafik işlemciler, yüksek bant genişlikli bellekler, irtibat bileşenleri ve farklı fonksiyonlara sahip çip kesimleri tıpkı paket içinde birleştiriliyor.
Gelişmiş paketleme süreci, süreç performansı kadar güç verimliliğini ve sistem içindeki bilgi transfer suratını da belirliyor. Üretim kapasitesinin sonlu kalması, yapay zekâ çiplerinin piyasaya çıkış suratını direkt etkiliyor.
Nvidia’nın TSMC’nin Arizona fabrikasında ürettiği kimi çiplerin paketleme süreci için hâlâ Tayvan’a gönderilmesi, ABD üretim zincirindeki eksik halkayı gösteriyor.
Arizona zincirin eksik halkası
Amkor, Arizona’da gelişmiş paketleme ve test kapasitesi kurarak çiplerin ABD dışına gönderilmesi muhtaçlığını azaltmayı planlıyor.
Şirketin tesisi, TSMC’nin Phoenix’teki fabrikalarında üretilen yarı iletkenlerin paketlenmesi ve test edilmesi için kullanılabilecek. Üretim zincirinin tıpkı bölgede toplanması taşıma müddetini ve lojistik riskini düşürebilecek.
Amkor’un ABD yerleşkesi, yapay zekâ işlemcilerinin yanı sıra data merkezi, otomotiv, irtibat ve yüksek performanslı bilgi süreç ürünlerine hizmet verecek biçimde planlanıyor.
Yeni teknolojiler geliştirilecek
Nvidia ve Amkor, yüksek yoğunluklu temaslar ile yeni kuşak heterojen entegrasyon teknolojilerine odaklanacak.
Heterojen entegrasyon, farklı üretim süreçlerinden çıkan işlemci, bellek ve irtibat bileşenlerinin tek bir paket içinde çalışmasını sağlıyor. Yapay zekâ sistemlerinde süreç gücü büyüdükçe paketleme teknolojisinin ehemmiyeti de artıyor.
Amkor hâlihazırda Nvidia’nın bilgi merkezi işlemcileri, ağ çipleri ve hızlandırılmış bilgi süreç sistemleri için paketleme tahlilleri sağlıyor. Yeni muahede, daha gelişmiş eserlerin yüksek hacimli üretime geçirilmesini amaçlıyor.
Amkor payları yüzde 17 arttı
Anlaşmanın açıklanmasının akabinde Amkor Technology payları seans sonrası süreçlerde yüzde 17 yükseldi.
Piyasa yansısı, 1,5 milyar dolarlık kapasite muahedesinin Amkor’un gelir görünürlüğünü artırabileceği beklentisini yansıttı. Çok yıllı yapı, şirketin yatırım harcamalarını daha uzun vadeli müşteri taahhüdüne dayandırmasına imkân verecek.
Nvidia’nın ön ödeme yapacak olması da Amkor’un yeni kapasite kurulurken üstleneceği finansman yükünü sınırlayabilir. Fabrikanın maliyeti, üretim hacmi ve gelir katkısına ait detaylar açıklanmadı.
TSMC ve AMD bağlantısı
Amkor, haziran ayında TSMC ile ABD’deki paketleme kapasitesini geliştirmek için 10 yıllık iştirak kurdu.
İki şirket, TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojilerinin Arizona’ya taşınması üzerinde çalışıyor. TSMC de kendi Arizona paketleme tesisini 2029’dan evvel devreye almayı hedefliyor.
Amkor ayrıyeten AMD çiplerinin gelişmiş paketleme süreçlerini üstlenmek için şirketle çalışıyor. Nvidia, AMD ve TSMC ilişkileri, Amkor’un Arizona yatırımını tek müşteriye bağlı olmayan bir üretim merkezine dönüştürebilir.
Nvidia ABD üretimini büyütüyor
Nvidia, gelecek dört yıl içinde ortaklarıyla birlikte ABD’de 500 milyar dolara kadar yapay zekâ altyapısı üretmeyi planlıyor.
Şirket, Arizona ve Teksas’taki çip, paketleme ve yapay zekâ sistemi yatırımları için bir milyon metrekareden fazla üretim alanını devreye aldı yahut planlama kapsamına soktu.
Blackwell işlemcilerinin üretimi TSMC’nin Phoenix fabrikasında başladı. Nvidia’nın yapay zekâ harika bilgisayarları için Foxconn Houston’da, Wistron ise Dallas’ta üretim tesisleri kuruyor.
Teksas’taki iki tesiste seri üretimin 12 ila 15 ay içinde hızlanması planlanıyor. Amkor anlaşması, işlemcilerin paketleme ve test kademesini birebir ABD üretim zincirine ekleyecek.
Takvimde 2027 ve 2029
Amkor’un Arizona’daki paketleme fabrikasının 2027 ortasına kadar tamamlanması ve üretime 2028 başında başlaması hedefleniyor.
TSMC ise Arizona’da CoWoS ve 3D-IC üzere gelişmiş paketleme teknolojilerini 2029’dan evvel devreye almayı planlıyor.
Yatırımcılar bundan sonraki periyotta Amkor’un tesis takvimini, Nvidia’dan alınacak ön ödemenin mali tablolara yansımasını ve yeni kapasite için açıklanacak müşteri mutabakatlarını izleyecek.
Paketleme yatırımlarının vaktinde tamamlanması, Nvidia’nın ABD’de üretilen yapay zekâ çiplerini Tayvan’a göndermeden son esere dönüştürmesi açısından belirleyici olacak.
Vargı Ekonomi Haberleri
